近年來每屆參與大會的教授、學生、業界專家等人數達800人以上，其中包括大多數國內 IC 設計領域之傑出學者、專家、以及各校之博碩士生。使得本會為國內IC 設計領域菁英人才之最大匯集交流的場域。另一方面，本屆大會將以目前積體電路設計在邁向工業4.0時代所面臨的新挑戰、新議題，集合各方知識與智慧，彼此激勵創新並促進產、官、學、研等各界人員之交流溝通，進而瞭解電子、資訊相關科技產業之發展現況與趨勢，作為國內前瞻技術、訓練、成果的展示櫥窗。在四天的會期中，大會規劃之議程特色如下：
一、匯集台灣IC設計相關領域成果之展示
學術研究前瞻技術之發表、觀摩，著重研發人員間之動態互動討論
於國內外獲獎之優秀團隊的實體成果展示
邀請重量級業界介紹世界趨勢及挑戰
二、面對台灣IC設計相關領域人才及其培育
研究生交流平台
研究生論壇
三、最新議題及相關學會之活動
邀請廠商進行技術論壇，探討前瞻系統與新興應用之設計平台及測試方案。
與IEEE SSCS，CASS，CEDA/ACM SIGDA合作，邀請Distinguished Lecturer演講，與國際趨勢接軌。